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经营范围
发明名称
具高密度双晶的奈米铜导线制造方法
摘要
一种具高密度双晶的奈米铜导线制造方法,先提供一模板,该模板具有一表面、一底面及复数个贯穿该表面与该底面的通孔,该通孔具有一小于55nm的孔径,接着,令该模板置于一含铜电镀液,并且在一低于室温之低温以一脉冲电流进行一电沉积制程,使该通孔内形成一具有双晶结构的奈米铜导线,由于使用该脉冲电流,可使铜离子产生堆叠错误的机会增加,搭配于该低温下进行,可有助于进一步增加双晶晶种之成核位置,因此,该奈米铜导线将具有较高的双晶密度,得有效提升该奈米铜导线抑制电致迁移之能力。
申请公布号
TWI454422
申请公布日期
2014.10.01
申请号
TW101112942
申请日期
2012.04.12
申请人
国立清华大学 新竹市光复路2段101号
发明人
阙郁伦;詹宗晟;廖建能;林彦妙
分类号
B82B3/00
主分类号
B82B3/00
代理机构
代理人
黄志扬 台北市中山区长安东路1段23号10楼之1
主权项
一种具高密度双晶的奈米铜导线制造方法,包括以下步骤:提供一模板,该模板具有一表面、一底面及复数个贯穿该表面与该底面的通孔,该通孔具有一小于55nm的孔径;以及令该模板置于一含铜电镀液,并在一低于室温之低温以一脉冲电流进行一电沉积制程,使该通孔内形成一具有双晶结构的奈米铜导线。
地址
新竹市光复路2段101号
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