| 发明名称 |
LED封装结构的制造方法 |
| 摘要 |
LED封装结构的制造方法，该制造方法包括步骤：提供基板；在基板上形成彼此绝缘的第一电极、第二电极以及连接层；设置光阻层覆盖该基板以及该第一电极、第二电极及连接层；去除该光阻层遮挡连接层的部分而形成凹槽；于凹槽内形成金属层；去除该光阻层的剩余部分，金属层形成凹杯；及形成反射层于凹杯内壁面，反射层与金属层贴合形成反射杯。 |
| 申请公布号 |
TWI455373 |
申请公布日期 |
2014.10.01 |
| 申请号 |
TW101108013 |
申请日期 |
2012.03.09 |
| 申请人 |
荣创能源科技股份有限公司 新竹县湖口乡新竹工业区工业五路13号 |
发明人 |
陈滨全;林新强;陈隆欣 |
| 分类号 |
H01L33/48 |
主分类号 |
H01L33/48 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
LED封装结构的制造方法，该制造方法包括步骤：提供基板；在基板上形成彼此绝缘的第一电极、第二电极以及连接层；设置光阻层覆盖该基板以及该第一电极、第二电极及连接层；去除该光阻层遮挡连接层的部分而形成凹槽；于凹槽内形成金属层；去除该光阻层的剩余部分，金属层形成凹杯；及形成反射层于凹杯内壁面，反射层与金属层贴合形成反射杯。 |
| 地址 |
新竹县湖口乡新竹工业区工业五路13号 |
