振子的制造方法、振子、以及振荡器

摘要

本发明提供一种振子的制造方法、振子以及振荡器。本发明所涉及的振子的制造方法包括：成膜覆盖层的工序，所述覆盖层覆盖硅基板；对覆盖层进行图案形成的工序；成膜半导体层的工序，所述半导体层覆盖硅基板和覆盖层；对半导体层进行图案形成，从而在覆盖层上形成成为梁状的振动部、和对振动部进行支承的支承部的工序；形成使硅基板露出的开口部的工序；穿过开口部去除硅基板，并形成凹陷部的工序；去除覆盖层的工序，在形成振动部和支承部的工序中，形成具有第一部分和第二部分的支承部，其中，所述第一部分位于硅基板上，所述第二部分对第一部分和振动部进行连接，并位于覆盖层上。

主权项

一种振子的制造方法，包括：成膜第一覆盖层的工序，所述第一覆盖层覆盖硅基板；将所述第一覆盖层图案形成为预定形状的工序；成膜半导体层的工序，所述半导体层覆盖所述硅基板和所述第一覆盖层；对所述半导体层进行图案形成，从而在所述第一覆盖层上形成成为梁状的振动部、和对所述振动部进行支承的支承部的工序；避开所述振动部和所述支承部，并对所述第一覆盖层进行图案形成，从而形成使所述硅基板露出的开口部的工序；穿过所述开口部去除所述硅基板，并在与所述振动部重叠的位置上形成凹陷部的工序；去除所述第一覆盖层的工序，在形成所述振动部以及所述支承部的工序中，形成具有第一部分和第二部分的所述支承部，其中，所述第一部分位于所述硅基板上，所述第二部分对所述第一部分和所述振动部进行连接，并位于所述第一覆盖层上。