| 发明名称 | 树脂组合物、使用其的半固化胶片、积层板及印刷电路板 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种树脂组合物、使用其的半固化胶片、积层板及印刷电路板树脂组合物，其中树脂组合物包含：(A)100重量份的氰酸酯树脂；(B)5到80重量份的苯乙烯马来酸酐共聚物；(C)15到80重量份的苯乙烯-丁二烯-二乙烯基苯三元聚合物；及(D)5到60重量份的丙烯酸酯化合物，其中苯乙烯马来酸酐共聚物、苯乙烯-丁二烯-二乙烯基苯三元聚合物及丙烯酸酯化合物的含量都以100重量份的氰酸酯树脂为基准。本发明通过包含特定的配方，可达到低介电常数、低介电损耗、高热稳定性和高耐燃性；可制作成半固化胶片或树脂膜，进而达到可应用于积层板和印刷电路板的目的。 | ||
| 申请公布号 | CN104072990A | 申请公布日期 | 2014.10.01 |
| 申请号 | CN201310686749.1 | 申请日期 | 2013.12.12 |
| 申请人 | 台光电子材料股份有限公司 | 发明人 | 谢镇宇 |
| 分类号 | C08L79/04(2006.01)I;C08L35/06(2006.01)I;C08L25/10(2006.01)I;C08F291/12(2006.01)I;C08F291/06(2006.01)I;B32B15/08(2006.01)I;B32B27/04(2006.01)I;H05K1/03(2006.01)I | 主分类号 | C08L79/04(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人 | 齐杨 |
| 主权项 | 一种树脂组合物，其包含：100重量份的氰酸酯树脂；5到80重量份的苯乙烯马来酸酐共聚物；15到80重量份的苯乙烯‑丁二烯‑二乙烯基苯三元聚合物；和5到60重量份的丙烯酸酯化合物，其中苯乙烯马来酸酐共聚物、苯乙烯‑丁二烯‑二乙烯基苯三元聚合物和丙烯酸酯化合物的含量都以100重量份氰酸酯树脂为基准。 | ||
| 地址 | 中国台湾桃园县观音乡观音工业区大同一路18号 | ||