全印刷印制电路板

摘要

本发明涉及一种全印刷印制电路板及其制作方法，其包括绝缘基板、丝网印刷在绝缘基板上的导电油墨层以及电镀在导电油墨上的金属铜层，该导电油墨层包括银包铜颗粒、树脂粘合剂和溶剂。制法包括以下步骤：在绝缘基板上采用复膜钻孔化学沉铜法使通孔金属化；利用光致成像丝网掩膜的方法印刷线路图形，其中采用导电油墨进行丝网印刷；网印后烘干烧结；选择性地电镀金属铜层；先对线路图形网印阻焊再网印字符图形；焊接电器元件；电气通断检测，该制作方法避免了传统减成法造成的大量铜的消耗，既节省了能源，又提高了生产效率，也减少了传统印刷电路板生产对环境造成的污染和排放。

主权项

一种全印刷印制电路板，其特征在于，其包括绝缘基板、丝网印刷在绝缘基板上的导电油墨层以及电镀在导电油墨上的金属铜层，该导电油墨层包括银包铜颗粒、树脂粘合剂和溶剂；所述全印刷印制电路板的制作方法，包括以下步骤：1)首先选用一块绝缘基板，根据电路图，在绝缘基板上依次进行复膜工序、钻孔、利用化学沉铜法使通孔实现金属化、及去除剩余复膜；所述的绝缘基板选用环氧树脂或醇酸树脂；2)然后采用光致成像丝网掩膜的方法直接将电路图中的线路图形印刷在绝缘基板上，其中丝网印刷是采用导电油墨漏印在绝缘基板上形成线路图形厚膜；所述的导电油墨包括银包铜导电颗粒、树脂粘合剂和溶剂，该溶剂包括分散剂、滑爽剂以及偶联剂；所述树脂粘合剂选用环氧树脂或醇酸树脂，银包铜导电颗粒和树脂粘合剂占总量70％，溶剂占总量30％；所述的丝网印刷采用不锈钢材料、其中丝径为28微米，细目数为325目；所述的线路宽度大于0.8毫米，厚膜厚度大于50微米，线路间距大于0.8毫米，线宽精度大于等于0.2毫米；3)接着对网印后的绝缘基板的线路图形厚膜进行烘干、烧结；所述的烘干温度为80℃，时间为10分钟；烧结的温度范围为85℃至150℃之间；4)根据电路图，在线路图形上以及在通孔与线路图形连接处电镀金属铜层，这样便形成导电线路；5)根据电路图，需要网印字符图形时，在绝缘基板上依次进行采用热固化绿油对导电线路网印阻焊、清洗、干燥、网印字符图形以及固化；6)根据电路图，将电器元件焊接在绝缘基板上，再进行热风平整处理；7)最后进行清洗、干燥、进行电气通断检测、完成最终检验。