一种采用油墨曝光的BGA柔性线路板

摘要

本实用新型公开一种采用油墨曝光的BGA柔性线路板，其包括顺次排列的基底层、第一胶层、铜箔层、第二胶层和绝缘膜层，其绝缘膜层上还设有绝缘油墨层。本实用新型通过上述结构，与现有技术相比，其在绝缘膜层上增设了绝缘油墨层，该绝缘油墨层印在BGA位置，从而使BGA露铜的位置露出来，提高了其开窗大小的精度，满足贴片的需求；同时还能有效控制好露铜的位置。现有CV对位公差在0.15-0.3MM，改用本实用新型的结构，其曝光公差可以控制在0.03-0.05MM，从而在精度方面大有提升，并在SMT焊接时其金面更能满足SMT的需求。采用本实用新型的结构，使整个柔性线路板的成本降低、良率提高，适用于大批量生产。

主权项

一种采用油墨曝光的BGA柔性线路板，其特征在于：包括基底层，以及在基底层两侧依次对称排列的第一胶层、铜箔层、第二胶层和绝缘膜层，其绝缘膜层上还设有绝缘油墨层；所述绝缘油墨层与CV颜色相同。