研磨装置、研磨垫贴附方法、及研磨垫布换方法

摘要

【课题】轻易进行研磨垫之布换作业，且抑制研磨台发生热损害。【解决手段】研磨装置100具备研磨台110，其系具有贴附用于研磨基板102之研磨垫108的贴附面110a。此外，研磨装置100具备矽层111，其系设于研磨台110之贴附面110a上，且介于研磨台110与研磨垫108之间。藉由介有矽层111，可轻易剥离、贴附研磨垫108。此外，由于对研磨台110涂布矽层111之热处理系在比较低之温度进行，因此可抑制因热处理导致研磨台110上发生热损害。