发明名称 |
嵌入式管芯在下的封装上封装器件 |
摘要 |
本发明涉及嵌入式管芯在下的封装上封装器件。一种装置,包括管芯;和内建载体,所述内建载体包括在所述管芯的器件侧上设置的交替的导电材料层和电介质材料层和嵌入有所述管芯的厚度尺寸的一部分的电介质材料;和多个载体触点,所述多个载体触点被设置在管芯的器件面与所述管芯的被嵌入的厚度尺寸之间的渐变部处并且被配置用于将所述载体连接至衬底。一种方法,包括:在牺牲衬底上设置管芯,所述管芯的器件侧与所述牺牲衬底相对;邻近所述管芯的器件侧形成内建载体,其中所述内建载体包括在所述管芯的器件侧和所述管芯的背侧之间限定渐变部的电介质材料,所述渐变部包括多个载体触点;以及将所述管芯和所述内建载体与所述牺牲衬底分开。 |
申请公布号 |
CN104078453A |
申请公布日期 |
2014.10.01 |
申请号 |
CN201410267110.4 |
申请日期 |
2014.03.27 |
申请人 |
英特尔公司 |
发明人 |
T·E·黄;B·E·谢阿赫;N·尼姆卡尔 |
分类号 |
H01L25/065(2006.01)I;H01L23/498(2006.01)I;H01L23/31(2006.01)I;H01L21/98(2006.01)I |
主分类号 |
H01L25/065(2006.01)I |
代理机构 |
永新专利商标代理有限公司 72002 |
代理人 |
陈松涛;王英 |
主权项 |
一种装置,包括:具有厚度尺寸和由长度尺寸和宽度尺寸限定的管芯区域的管芯;以及内建载体,其具有大于所述管芯区域的载体区域,所述内建载体包括:在所述管芯的器件侧上设置的多个交替的导电材料层和电介质材料层,以及嵌入有所述管芯的所述厚度尺寸的一部分的电介质材料;以及被配置为用于将所述内建载体安装到衬底的多个载体触点,所述多个载体触点被设置在所述管芯的器件侧和所述管芯的被嵌入的厚度尺寸之间的渐变部处,其中所述多个载体触点中的至少一个载体触点被耦合到交替的所述导电材料层中的至少一层。 |
地址 |
美国加利福尼亚 |