| 发明名称 | 溅镀靶 | ||
| 摘要 | 本发明的目的在于提供一种在靶溅镀时防止发生颗粒、飞溅和粉尘等粗大丛集，且提高由溅镀形成的薄膜膜厚的均匀性的溅镀靶。该溅镀靶以纯度为99.9质量％以上的铜为主成分，其特征在于，含有10ppm以下的硫(S)、及2ppm以下的铅(Pb)，且优选所述铜的纯度为99.96质量％以上。 | ||
| 申请公布号 | CN104080943A | 申请公布日期 | 2014.10.01 |
| 申请号 | CN201380004880.3 | 申请日期 | 2013.03.07 |
| 申请人 | 古河电气工业株式会社 | 发明人 | 尹荣徳;安藤俊之;上田健一郎 |
| 分类号 | C23C14/34(2006.01)I;C22F1/08(2006.01)I;H01L21/285(2006.01)I;C22F1/00(2006.01)I | 主分类号 | C23C14/34(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京润平知识产权代理有限公司 11283 | 代理人 | 李婉婉;金迪 |
| 主权项 | 一种溅镀靶，该溅镀靶是以纯度为99.9质量％以上的铜为主成分的溅镀靶，其特征在于，含有10ppm以下的硫(S)及2ppm以下的铅(Pb)。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||