晶圆固定方法和晶圆固定装置

摘要

本发明提供一种晶圆固定方法和晶圆固定装置，从借助双面粘接带在表面上粘贴了加强用支承基板的半导体晶圆分离支承基板，之后，将去除了支承基板的半导体晶圆从其背面侧借助支承带粘接保持在环形框上，从与环形框一体化了的半导体晶圆表面剥离去除双面粘接带。

主权项

一种晶圆固定方法，是借助支承用粘接带将半导体晶圆粘接保持在环形框上的晶圆固定方法，上述方法包括以下工序：基板去除工序，从借助双面粘接带在表面上粘贴了加强用支承基板的半导体晶圆上分离该支承基板；固定工序，借助支承用粘接带将去除了上述支承基板的半导体晶圆从背面侧粘接保持在环形框上；带剥离工序，从与上述环形框一体化了的半导体晶圆的表面剥离去除双面粘接带。