发明名称 |
电子部件及其制造方法 |
摘要 |
本发明的目的在于提高线圈部件的焊盘电极与其下层的内部端子电极的接合强度。其中,线圈部件(1)具备设置在基板(10)上的薄膜线圈层(11)、设置在薄膜线圈层(11)的表面的焊盘电极(12a~12d)。薄膜线圈层(11)具备分别连接于螺旋形导体(16,17)的相对应的一端的内部端子电极(24a~24d)、覆盖内部端子电极(24a~24d)的第4绝缘层(15d)、形成在绝缘层(15d)并露出内部端子电极(24a~24d)的开口(ha~hd)。开口(ha~hd)具有在俯视图中比相对应的内部端子电极的周缘更向外侧突出的部分,由此,内部端子电极(24a~24d)的上面(TS)和侧面(SS)均从相对应的开口(ha~hd)露出。焊盘电极(12a~12d)在开口(ha~hd)的内部与内部端子电极(24a~24d)的上面(TS)和侧面(SS)均相抵接。 |
申请公布号 |
CN104078192A |
申请公布日期 |
2014.10.01 |
申请号 |
CN201410122632.5 |
申请日期 |
2014.03.28 |
申请人 |
TDK株式会社 |
发明人 |
渡边文男;石川直纯;神山浩 |
分类号 |
H01F17/00(2006.01)I;H01F27/29(2006.01)I;H01F27/28(2006.01)I;H01F41/00(2006.01)I |
主分类号 |
H01F17/00(2006.01)I |
代理机构 |
北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 |
代理人 |
杨琦 |
主权项 |
一种电子部件,其特征在于:具备:导体层,其包含第1端子电极;绝缘层,其覆盖所述导体层;开口,其以所述第1端子电极的上面的至少一部分和侧面的至少一部分位于其内部的方式形成在所述绝缘层;以及第2端子电极,其设置在所述绝缘层上,并通过所述开口而与所述第1端子电极的所述上面和所述侧面均相连接。 |
地址 |
日本东京都 |