MEMS元件以及MEMS元件的制造方法

摘要

本发明的MEMS元件具有：在包括基板(1)、封装薄膜(7)、在垂直于基板(1)的表面的方向上隔着间隙而具有相互重叠的区域的、梁状结构体的可动部(3)和电极(5)；以及在基板1和封装薄膜(7)之间具有隔着电极(5)而形成的第一和第二空腔，其中，在垂直于基板表面的方向上，在可动部3侧中将空腔设为第一空腔(9)，将另一个空腔设为第二空腔时，在平行于基板表面的方向上，将第一空腔(9)与电极(5)接触的侧壁(A)的内侧表面(a)配置成比第二空腔(10)与侧壁(B)的电极(5)接触的内侧表面(b)更靠内侧，从而即使从封装薄膜(7)的外侧施加了机械应力，可动部(3)和电极(5)也不会碰撞。

主权项

一种微型机电系统元件，其中，具有基板和封装薄膜，将进行机械振动的梁结构体的可动部和邻近所述可动部的电极设置在所述基板和所述封装薄膜之间，所述可动部和所述电极在垂直于所述基板表面的方向上隔着间隙而具有相互重叠的区域，缝隙状的开口部将所述电极分成两个长度不同的悬臂梁，该开口部在与构成所述可动部的梁所延伸的方向平行的方向上延伸，在所述基板和所述封装薄膜之间，形成由所述电极隔开的第一空腔和第二空腔，从位于所述可动部和所述电极重叠的区域的所述电极看时，所述第一空腔在垂直于所述基板表面的方向上位于所述可动部侧，从位于所述可动部和所述电极重叠的区域的所述电极看时，所述第二空腔在垂直于所述基板表面的方向上位于所述可动部的相反侧，将所述电极中更长的悬臂梁的前端设为基准位置(O)，将与所述基板表面平行且垂直于构成所述可动部的梁的方向上的、从所述基准位置(O)至所述第一空腔的与所述电极接触的侧壁(A)的内侧表面为止的距离设为A1，将与所述基板表面平行且垂直于构成所述可动部的梁的方向上的、从所述基准位置(O)至所述第二空腔的与所述电极接触的侧壁(B)的内侧表面为止的距离设为B1时，B1/A1＞1.0。