发明名称 |
一种基准界面吻合卡口式射频同轴电连接器 |
摘要 |
一种基准界面吻合卡口式射频同轴电连接器,包括射频插头和射频插座,射频插头包括插头内导体和插头外导体,设置在插头外导体外的插头外壳,采用螺纹旋合固定于插头外壳尾端的第二螺套,在插头外导体的外表面带有凸台,该凸台与第二螺套的左端形成间隙,在该间隙中设置弹簧;在插头外壳插入射频插座内的外表面设置有卡销;射频插座包括插座内导体和插座外导体,在插座外导体插座衬套间设置密封圈,在插座外壳右端台阶处设计有直槽,该直槽与设计在插座衬套右端的S形卡槽相连接,形成完整的卡槽;本实用新型连接器加工精度要求低,且满足SMA连接器快速插拔改型系列的要求,同时保证基准界面吻合性,满足卡口连接器高频化的要求。 |
申请公布号 |
CN203859356U |
申请公布日期 |
2014.10.01 |
申请号 |
CN201420137275.5 |
申请日期 |
2014.03.25 |
申请人 |
陕西华达科技股份有限公司 |
发明人 |
王延辉;郭嬿 |
分类号 |
H01R24/40(2011.01)I;H01R13/629(2006.01)I;H01R13/639(2006.01)I;H01R13/52(2006.01)I |
主分类号 |
H01R24/40(2011.01)I |
代理机构 |
西安智大知识产权代理事务所 61215 |
代理人 |
何会侠 |
主权项 |
一种基准界面吻合卡口式射频同轴电连接器,包括射频插头和与射频插头相适配的射频插座,其特征在于:所述射频插头包括插头内导体(1)和插头外导体(3),压配入插头内导体(1)和插头外导体(3)间的插头绝缘子(2),设置在插头外导体(3)外的插头外壳(4),采用螺纹旋合固定于插头外壳(4)尾端的第二螺套(9),在所述插头外导体(3)的外表面带有凸台,该凸台与第二螺套9的左端形成间隙,使插头外导体(3)和插头外壳(4)远离插头内导体(1)的一端间形成间隙,在该间隙中设置有弹簧(7);在所述插头外壳(4)插入所述射频插座内的外表面设置有卡销(A);所述射频插座包括插座内导体(10)和插座外导体(12),压配入插座内导体(10)和插座外导体(12)间的插座绝缘子(11),所述插座外导体(12)和插座衬套(13)采用过盈压配的方式压入插座外壳(14)中,在插座外导体(12)和插座衬套(13)间设置有密封圈(15),在插座外壳14右端台阶处设计有直槽,该直槽与设计在插座衬套13右端的S形卡槽B相连接,形成完整的卡槽,使所述插头外壳(4)外表面的卡销(A)能够卡入S形卡槽(B)中;所述插头内导体(1)和插头外导体(3)以及插座内导体(10)和插座外导体(12)具有与SMA连接器相同的内外导体尺寸。 |
地址 |
710065 陕西省西安市雁塔区电子城电子西街3号 |