一种压电式自动反应芯片

摘要

本实用新型公开了一种压电式自动反应芯片，从上至下设有数层，依次为微混合器层、第一绝缘层、换能器层和第二绝缘层，其中微混合器层内集成有振动混合池，第一绝缘层设在微混合器层和换能器层之间，换能器层内集成有叉指型换能器和芯片电极，叉指型换能器设在振动混合池的正下方，叉指型换能器与振动混合池的形状相应，振动混合池内的流体在叉指型换能器的作用下振动，叉指型换能器与芯片电极相连接，芯片电极与反应控制器相连，反应控制器由内置程序控制，有益效果：是一种集混合、反应、温控、搅拌于一体的多功能全自动的新型微流体反应芯片；大大提高微流体反应芯片的适用范围，而不仅仅局限于室温条件下的微生化反应。

主权项

一种压电式自动反应芯片，其特征在于：本体为迭片式层叠结构，从上至下设有数层，依次为微混合器层、第一绝缘层、换能器层和第二绝缘层，其中微混合器层内集成有振动混合池，第一绝缘层设在微混合器层和换能器层之间，换能器层内集成有叉指型换能器和芯片电极，叉指型换能器设在振动混合池的正下方，叉指型换能器与振动混合池的形状相应，振动混合池内的流体在叉指型换能器的作用下振动，叉指型换能器与芯片电极相连接，芯片电极与反应控制器相连，反应控制器由内置程序控制，反应控制器提供数字型电压信号通过芯片电极控制叉指型换能器工作，第二绝缘层设在换能器层的下部。