发明名称 |
一种导热效果好的均温板 |
摘要 |
一种导热效果好的均温板,包括空心的均温板,均温板的中间区域为加热区,外侧区域为散热区,特点是均温板的加热区的内面设有细孔金属网,均温板的散热区的内面设有粗孔金属网,细孔金属网或粗孔金属网均通过烧结方式固定在均温板内面上,加热区使用细金属粉可有效增加工作液的反应速度,而散热区使用粗金属粉则可增加工作液的回流速度,故均温板的导热效率和速度进一步提高,从而满足目前芯片热流密度急剧增加,有效散热空间日益狭小等特点和现象的要求。 |
申请公布号 |
CN203859973U |
申请公布日期 |
2014.10.01 |
申请号 |
CN201420209158.5 |
申请日期 |
2014.04.28 |
申请人 |
游本俊 |
发明人 |
游本俊 |
分类号 |
H05K7/20(2006.01)I |
主分类号 |
H05K7/20(2006.01)I |
代理机构 |
广东世纪专利事务所 44216 |
代理人 |
刘卉 |
主权项 |
一种导热效果好的均温板,包括空心的均温板(1),所述均温板(1)的中间区域为加热区,外侧区域为散热区,其特征在于所述均温板(1)的加热区的内面设有细孔金属网(3),所述均温板(1)的散热区的内面设有粗孔金属网(4),所述细孔金属网(3)或粗孔金属网(4)均通过烧结方式固定在均温板(1)内面上。 |
地址 |
广东省深圳市宝安区观澜街道新田社区麒麟工业区二期厂房A栋 |