发明名称 片材黏贴装置及黏贴方法
摘要 一种片材黏贴装置(1),其具备:保持手段(2),保持接着片材(AS);以及按压手段(3),将前述接着片材(AS)按压于被接着体(WF)以加以黏贴;前述保持手段(2),具备能弹性变形之保持构件(21)与设于前述保持构件(21)内之电极(22),藉由对前述电极(22)施加电压,而设置成能以前述保持构件(21)保持前述接着片材(AS);前述按压手段(3),系使前述保持构件(21)弹性变形,以设置成能以该保持构件(21)将前述接着片材(AS)按压于前述被接着体(WF)。
申请公布号 TW201437028 申请公布日期 2014.10.01
申请号 TW102145771 申请日期 2013.12.12
申请人 琳得科股份有限公司 发明人 中田干
分类号 B32B38/00(2006.01) 主分类号 B32B38/00(2006.01)
代理机构 代理人 <name>阎启泰</name><name>林景郁</name>
主权项
地址 日本