发明名称 |
金属/合金固液相变和蒸汽压缩制冷循环组合的电子元器件散热器和方法 |
摘要 |
提供了一种结合了金属固液相变和蒸汽压缩式制冷循环的散热器,应用于高热流密度电子元器件的冷却,其采用少量的低熔点金属,能够在60℃以下发生相变,从而迅速带走大量热量,以应对电子元器件功率突然升高的情况,为蒸汽压缩式制冷循环提供了启动时间。待电子元器件功率稳定后,具有高导热率的液态金属能很好地将热量从电子元器件表面传递至蒸发器,由制冷剂液汽相变蒸发将热量带走。本散热器结合了金属相变的被动冷却和蒸汽压缩式制冷循环的主动冷却特性,同时满足了大功率电子元器件功率变化大和高热流密度散热要求,解决了蒸汽压缩制冷循环启动、开始制冷相对于电子元器件功率突变的滞后性问题,保证了电子元器件的工作温度一直在安全范围内平稳变化。 |
申请公布号 |
CN104080311A |
申请公布日期 |
2014.10.01 |
申请号 |
CN201310105599.0 |
申请日期 |
2013.03.28 |
申请人 |
北京航空航天大学 |
发明人 |
袁卫星;杨波;任柯先;杨宇飞 |
分类号 |
H05K7/20(2006.01)I |
主分类号 |
H05K7/20(2006.01)I |
代理机构 |
北京金恒联合知识产权代理事务所 11324 |
代理人 |
李强 |
主权项 |
一种金属固液相变和蒸汽压缩式制冷循环相结合的电子元器件散热器,其特征在于包括:相变金属封装盒(1),其中封装有低温固液相变金属(1‑1),蒸汽压缩式制冷子系统(2),其中,所述相变金属封装盒(1)与待冷却的电子元器件热接触。 |
地址 |
100191 北京市海淀区学院路37号 |