发明名称 非挥发性半导体记忆装置
摘要 本发明提供能够进行字元线之单侧引出之非挥发性半导体记忆装置。本发明之非挥发性半导体记忆装置包括:记忆体串MS,其包含:第1字元线群WLS及第2字元线群WLD,该等分别积层于半导体层BG上,且上述第1字元线群WLS与上述积层方向垂直地延伸,上述第2字元线群WLD与该第1字元线群于同一层邻接;及选择电晶体ST1、ST2,与上述第1字元线群及上述第2字元线群以及位元线BL或源极线SL连接且形成于上述第1字元线群及上述第2字元线群之上层;上述第1字元线群及上述第2字元线群系分别沿同一方向延伸且朝向上述同一方向,上述第1字元线群之前端位于较上述第2字元线群之前端更为前方。
申请公布号 TW201438151 申请公布日期 2014.10.01
申请号 TW102128889 申请日期 2013.08.12
申请人 东芝股份有限公司 发明人 菱田智雄;岩田佳久;福住嘉晃
分类号 H01L21/8247(2006.01);H01L23/52(2006.01) 主分类号 H01L21/8247(2006.01)
代理机构 代理人 <name>陈长文</name>
主权项
地址 日本