刻划方法及刻划装置

摘要

本发明系在对SiC晶圆进行刻划时根据制造时之偏角而防止水平裂痕之产生。其解决手段为：在对具有偏角之SiC基板、以与定向面垂直地进行刻划时，在相对于SiC基板之结晶轴垂直之方向进行刻划时，使用相对于刀前端棱线左右之刀前端角度不同、且从结晶轴观察使处于较高位置之刀前端角度较大、另一方较小之刻划轮21进行刻划。藉此能够使水平裂痕之产生变少。