发明名称 发光模组之结构
摘要 一种发光模组之结构,其包含一绝缘座体、二导电架及一导电承载架。绝缘座体具有一顶面以及环绕顶面的复数个侧面,顶面上开设有一凹槽。二导电架埋设于绝缘座体之内,各导电架分别具有一接线部以及一第一导接脚,该些接线部裸露于该凹槽内,各第一导接脚则凸露于任一侧面。导电承载架埋设于绝缘座体之内,导电承载架具有一承载部以及自承载部延伸的一连接部,承载部裸露于凹槽内,连接部则裸露于顶面。其藉由连接部以供一罩盖设置于其上,藉此能够遮罩凹槽以避免尘埃落入。
申请公布号 TWM487457 申请公布日期 2014.10.01
申请号 TW103207317 申请日期 2014.04.25
申请人 一诠精密工业股份有限公司 新北市新庄区新北产业园区五工五路17号 发明人 陈立敏;林明宪;吴晋安
分类号 G02F1/133 主分类号 G02F1/133
代理机构 代理人 郑淑莹 台北市文山区和兴路53巷2弄5号4楼
主权项 一种发光模组之结构,包含:一绝缘座体,该绝缘座体具有一顶面以及环绕该顶面的复数个侧面,该顶面上开设有一凹槽;二导电架,埋设于该绝缘座体之内,各该导电架分别具有一接线部以及一第一导接脚,该些接线部裸露于该凹槽内,各该导接脚则凸露于任一该侧面;及一导电承载架,埋设于该绝缘座体之内,该导电承载架具有一承载部以及自该承载部延伸的一连接部,该承载部裸露于该凹槽内,该连接部则裸露于该顶面。
地址 新北市新庄区新北产业园区五工五路17号