发明名称 布线基板之制造方法
摘要 提供一种能以低成本轻易地制造一布线基板之方法,其中该布线基板可与一电线束等连接且具有绝佳散热能力。该布线基板(11)之制造方法包括:在一成为该金属核心(22)之金属板中形成连接端(31)之固定部(32)的形成制程;以一遮罩材料覆盖该金属板之一端部形成区域的遮罩制程;在该金属板上积层及层压具有导电层(24)之绝缘层(23),以将该绝缘层整合在该金属板上之积层制程;移除在该端部形成区域中之该绝缘层(23)及该导电层(24),以暴露该金属板之移除制程;以及处理该暴露金属板,以形成该连接端(31)之端部(33)的形成制程。
申请公布号 TWI455673 申请公布日期 2014.10.01
申请号 TW100138609 申请日期 2011.10.25
申请人 矢崎总业股份有限公司 日本 发明人 宝积宣至;佐佐木康博
分类号 H05K3/46 主分类号 H05K3/46
代理机构 代理人 赖经臣 台北市松山区南京东路3段346号11楼;宿希成 台北市松山区南京东路3段346号11楼
主权项 一种布线基板之制造方法,该布线基板包括一基板,在该基板中一具有一导电层之绝缘层系积层在一板状金属核心之正面及背面中之至少一者上且该导电层系配置在该金属核心之相对侧上及一具有该导电层之导电图案的表面系做为电气或电子组件之一安装表面,以及该布线基板包括一由该金属核心之一部分所形成且具有一端做为一固定至该基板之固定部而另一端做为一从该基板之一侧边缘延伸之端部的连接端,该方法包括;在一成为该金属核心之金属板中形成该连接端之该固定部的形成制程;在一上面积层该金属板之该绝缘层的表面上以一遮罩材料覆盖一端部形成区域之遮罩制程,该端部形成区域包括一要形成该连接端之该端部的区域;在该金属板上积层及层压具有该导电层之该绝缘层,以将该绝缘层整合在该金属板上之积层制程;移除在该端部形成区域中之该绝缘层及该导电层,以暴露该金属板之移除制程;以及处理该暴露金属板,以形成该连接端之该端部的形成制程;其中,在该遮罩制程中,使用一遮罩胶带做为该遮罩材料及使该遮罩胶带黏附在该金属板上,以及在该移除制程中,沿着该端部形成区域之内周围扩孔该绝缘层,以形成一凹部,以及然后,移除该遮罩胶带,以移除在该端部形成区域中之该绝缘层及该导电层。
地址 日本