将胶带自基板移除之方法与系统

摘要

一种用以将胶带(12)自一基板(14)移除之方法，其包括侦测介于一剥离头(20)与该基板(14)上之胶带(12)之间之一实际距离以及该基板(14)之一边缘(42)之位置的步骤。该方法亦包括以下之步骤：将该剥离头(20)沿一第一方向移动一段等于该距离之量以将该剥离胶带(26)压抵于该基板(14)上之胶带(12)上；将该剥离头(20)沿一第二方向移动至该基板(14)之该边缘(42)；及接着将该剥离头(20)沿着一相反的第二方向移动以自该基板(14)剥离该胶带(12)。该侦测步骤可利用一诸如电容探针感测器(50)、(52)之感测器或者一光学感测器(62)、(64)来执行。或者，并非侦测该距离，而是采用一压力感测系统(68)来将该剥离头(20)压抵于该胶带(12)且在该剥离程序期间维持一预定压力范围。一种用以执行上述方法之系统(48)、(56)、(60)系包括：经构形用以侦测该距离及该基板(14)之该边缘(42)的感测器(50)、(52)、(62)、(64)；以及一控制系统(57)，其经构形以相应于来自该等感测器(50)、(52)、(62)、(64)之信号来控制该剥离头(20)之移动。一压力感测系统(68)包括一压缩弹簧(80)及一用以感测压力之负载室(84)，以及一经构形以相应于压力信号来控制该剥离头(20)之移动的步进马达(72)。

主权项

一种将胶带自一基板移除之方法，包含：提供一胶带移除机构，其包括一剥离头，一在该剥离头上之剥离胶带，一与一控制系统形成信号连系之光学感测器，该控制系统系经构形以控制该剥离头之移动以定位该剥离头于一具有与该基板上之该胶带隔开之该剥离胶带的第一位置，将该剥离头沿一第一方向朝向该基板移动至一具有与该胶带接触之该剥离胶带的第二位置，且将该剥离头沿一第二方向移动以将该胶带从该基板剥离；随着在该第一位置之该剥离头，用该光学感测器测定一介于该剥离胶带与该基板上之胶带之间的实际距离D；该控制系统系相应于实际距离D之测定，以用于将该剥离头与该剥离胶带沿着该第一方向朝向该基板上之该胶带移动一相等于该实际距离D之量至该第二位置；利用该相应于实际距离D之测定的控制系统，以一经选择之作用力施压该剥离胶带以与该胶带相接触；及利用该控制系统以将该剥离头沿该第二方向移动横越该基板以将该胶带自该基板剥离。