含有半互穿聚合物网路型复合物之热硬化性树脂的树脂清漆之制造方法、以及使用该方法之印刷配线板用树脂清漆、预浸体及贴金属之层合板

摘要

本发明提供一种热硬化性树脂清漆之制造方法，该热硬化性树脂清漆可制造具备在高频带之良好介电特性、传送损失可明显降低、且吸湿耐热性、热膨胀特性均优异而且与金属箔之间之剥离强度令人满意之印刷配线板。;本发明提供一种热硬化性树脂清漆之制造方法，其特征为：该热硬化性树脂清漆系含有热硬化性树脂组成物，该热硬化性树脂组成物系含有未硬化之半互穿聚合物网路(半IPN)型复合物、无机填充剂及饱和型热可塑性弹性体，该热硬化性树脂清漆之制造方法包含下列步骤：(i)在(A)聚苯醚存在下，使(B)分子中含有40%以上之侧链上具有1,2-乙烯基之1,2-丁二烯单位且未经化学改质之丁二烯聚合物，与(C)交联剂预反应，获得未硬化之半互穿聚合物网路型复合物之经聚苯醚改质之丁二烯预聚物之步骤；(ii)调配(D)无机填充剂及(E)饱和型热可塑性弹性体而获得调配物之步骤；及(iii)调配所得调配物及经聚苯醚改质之丁二烯预聚物之步骤。本发明又提供使用该方法之树脂清漆、预浸体及贴金属之层合板。

主权项

一种热硬化性树脂组成物之制造方法，其特征系：具有下列步骤：步骤(i)，制造具有聚苯醚((A)成分)与丁二烯聚合物((B’)成分)之经聚苯醚改质之丁二烯预聚物；步骤(ii)，与无机填充剂((D)成分)及饱和型热可塑性弹性体((E)成分)进行调配，而获得含有前述(D)成分及前述(E)成分之调配物；及步骤(iii)，调配前述步骤(i)所得之前述经聚苯醚改质之丁二烯预聚物与前述步骤(ii)所得之前述调配物，该热硬化性树脂组成物含有前述(A)成分、(B’)成分、(D)成分及(E)成分，前述步骤(i)具有在溶剂中且在前述(A)成分之存在下使丁二烯聚合物((B)成分)与交联剂((C)成分)(但是不包含前述(B)成分)进行游离基交联反应而得到前述经聚苯醚改质之丁二烯预聚物的步骤，前述(B’)成分具有交联结构，前述(B)成分之分子中，侧链上具有1,2-乙烯基之1,2-丁二烯单位为40%以上，前述(B)成分之分子中之1,2-乙烯基及末端之两方或单方未经环氧化、二醇化、酚化、马来酸化、(甲基)丙烯酸化及胺酯化者。