减轻电路板上的压力的系统和方法、以及移动处理设备

摘要

本发明提供一种减轻电路板上的压力的系统和方法、以及移动处理设备。其通过在主板上增加顶层并在邻近球栅阵列模块的顶层上构造V形槽，能够减轻将球栅阵列模块连接至计算机主板的焊点上的机械压力，从而将压力遮蔽在球栅阵列模块和其焊点之外。

主权项

一种减轻电路板上的压力的系统，其包括具有顶层的电路板；至少一个连接至电路板的模块，其中在邻该模块的电路板顶层上形成至少一个压力减轻槽，用于阻止机械压力到达至少部分模块上；所述压力减轻槽是V形槽，V形槽形成彼此相对的壁，壁之间互相倾斜并且壁向下延伸通过顶层而彼此连接；V形槽形成于模块和电路板边缘之间。