用于形成极高密度的嵌入式半导体晶粒封装的半导体装置与方法;SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD OF FORMING ULTRA HIGH DENSITY EMBEDDED SEMICONDUCTOR DIE PACKAGE

摘要

一个半导体装置具有复数个半导体晶粒。一个第一预先制造的绝缘膜系放置于该半导体晶粒上。一个导电层系形成于该第一预先制造的绝缘膜上。一个互连结构系形成于该半导体晶粒和该第一预先制造的绝缘膜上。该第一预先制造的绝缘膜系叠置于该半导体晶粒上。该第一预先制造的绝缘膜系包括玻璃布、玻璃纤维或玻璃充填物。该半导体晶粒系嵌入于该第一预先制造的绝缘膜内,以该第一预先制造的绝缘膜覆盖该半导体晶粒的第一表面和侧表面。该互连结构系形成于在该半导体晶粒的第一表面对面的第二表面上。在该第一预先制造的绝缘膜放置于该半导体晶粒上后,该第一预先制造的绝缘膜的一部分系被移除。一个第二预先制造的绝缘膜系放置于该第一预先制造的绝缘膜上。