包覆基板侧边之模封阵列处理方法

摘要

揭示一种包覆基板侧边之模封阵列处理方法。基板条之复数个基板单元排列成一矩阵。在相邻基板单元间与矩阵周边系各定义有一切割道，并沿着切割道形成有一宽度大于对应切割道之预切槽孔。模封形成一封胶体于基板条上，以连续地覆盖基板单元与切割道，更使封胶体填入至预切槽孔内，以更覆盖基板单元之侧边。在单体化分离为个别的半导体封装构造时，在切割后基板单元侧边仍被封胶体所包覆。因此，可解决知模封阵列处理时基板单元之电镀线路外露，进而提升半导体封装构造的耐湿性。

主权项

一种包覆基板侧边之模封阵列处理方法，包含：提供一基板条，系具有复数个排列成一N乘以M矩阵之基板单元，每一基板单元的尺寸系对应于一半导体封装构造，在相邻基板单元之间与该矩阵之周边系各定义有一切割道，并且在相邻基板单元之间与该矩阵之周边系形成有一宽度大于对应切割道之预切槽孔，使该些基板单元之侧边呈内凹地显露于该些预切槽孔内，其中该基板条在该些基板单元的角隅系形成有一十字连接条，以对角线方式连接该些基板单元，并使该些预切槽孔不相互连通；设置复数个晶片至该些基板单元上；电性连接该些晶片至对应之该些基板单元；模封形成一封胶体于该基板条上，以连续地覆盖在该矩阵内之该些基板单元以及该些切割道，使该封胶体填入至该些预切槽孔内，以更覆盖该些基板单元之侧边；以及以切割方式移除在该些切割道处之该封胶体，以单体化分离该些基板单元为个别的半导体封装构造，并且在切割后该些基板单元之侧边系仍被该封胶体所包覆。