具微机电元件之封装结构及其制法

摘要

一种具微机电元件之封装结构，系包括：具有至少一微机电元件与复数第一电性连接垫之晶片；设于该晶片上并罩住该微机电元件之盖体，且该盖体上形成有复数第二电性连接垫；对应电性连接各该第一与第二电性连接垫之焊线；设于该第二电性连接垫上之第一凸块；设于该晶片上以包覆该盖体、焊线、第一电性连接垫、第二电性连接垫与第一凸块之封装层；移除该第一凸块上之封装层以外露出各该第一凸块；以及设于该封装层上并电性连接该第一凸块之金属导线，藉此俾能免除形成该封装层时导致该焊线产生偏移之缺失。本发明复提供一种具微机电元件之封装结构之制法。

主权项

一种具微机电元件之封装结构，系包括：晶片，系具有至少一微机电元件与复数第一电性连接垫；盖体，系设于该晶片上并罩住该微机电元件，且该盖体上形成有复数第二电性连接垫；焊线，系对应电性连接各该第一电性连接垫与第二电性连接垫；第一凸块，系设于该第二电性连接垫上之焊线端旁或该焊线端的相同位置；封装层，系设于该晶片上以包覆该盖体、焊线、第一电性连接垫、第二电性连接垫与第一凸块，且外露该第一凸块之顶面；以及复数金属导线，系设于该封装层上，且令该金属导线电性连接该外露之第一凸块。