发明名称 积体电路测试探针卡之结构
摘要 一种积体电路测试探针卡之结构,其主要系于该探针卡内部设有一电路板,于该电路板之至少一侧设有凸部,且该凸部表面设有复数内接点,该电路板未对应设置该凸部之另一侧表面则设有复数外接点,且于电路板内设有导电线路衔接于各内、外接点之间,使各外接点可经由导线与外部之测试电路形成电连接;另在该电路板与该凸部分界部位附近的导电路线,可特别设加阻抗同轴线(impedance Coaxial cable),以提升其良率,邻靠凸部之一侧则另经由一固定环垫结合一探针固定装置,于该固定环垫上设有一镂空部,可结合于该凸部周围,而探针固定装置则可夹持复数探针之一端,以利于与各内接点接触,且各探针之另一端可与待测试之积体电路晶片各接脚稳定抵触而形成电连接。
申请公布号 TWI454707 申请公布日期 2014.10.01
申请号 TW098132830 申请日期 2009.09.29
申请人 汉民科技股份有限公司 台北市大安区敦化南路2段38号14楼 发明人 洪乾耀
分类号 G01R1/073;G01R31/28 主分类号 G01R1/073
代理机构 代理人 陈恕琮 台北市中山区林森北路575号11楼之3
主权项 一种积体电路测试探针卡之结构,至少包括:一电路板,其至少一侧设有凸部,且该凸部远离电路板之侧表面上设有复数内接点,且于该电路板对应设置该凸部之另一侧表面上则设有复数外接点,该外接点可经由导线与外部之测试电路形成电连接,于电路板与凸部内则设有导电线路衔接于各内、外接点之间;一固定环垫,设有一镂空部,可结合于该电路板之凸部周围;一探针固定装置,系经由该固定环垫结合于电路板具凸部之一侧,且该探针固定装置可固定复数探针之一端,并使该等探针与各内接点接触,各探针之另一端则用以与待测试之积体电路晶片各接脚接触形成电连接;该电路板与凸部系设为结合在一起之两分离单元体,且该电路板与凸部两者相贴合之交界部位附近之内部的导电线路之间,藉由阻抗同轴线加以电联接。
地址 台北市大安区敦化南路2段38号14楼