一种灌孔用印刷电路板银浆及其制备方法

摘要

一种灌孔用印刷电路板银浆,由下列重量份的原料制成：热固性丙烯酸树脂7-10、玻璃粉9-12、枸橼酸1-2、纳米氧化钛4-6、纳米碳黑3-5、纳米银粉50-60、氢化蓖麻油0.3-0.4、硬脂酸铝1-2、淀粉醚1-2、三乙酸甘油酯5-7、二乙二醇3-5、二甲苯3-5、乙酸丁酯7-10、甲基纤维素1-2、蓖麻油酸1-2；本发明银浆使用了纳米二氧化钛和纳米炭黑，改善了浆料的分散性、润湿性、相容性，提高了银浆的印刷性能，而且银浆在印刷、溜平、烘干等过程中溶剂依次挥发，而且挥发彻底,不易形成气孔、裂缝等缺陷,提高了银浆与电路板之间的连接强度；由于本发明采用的是纳米级银粉，印刷精度高，适用于电路板灌孔。

主权项

一种灌孔用印刷电路板银浆,其特征在于由下列重量份的原料制成：热固性丙烯酸树脂7‑10、玻璃粉9‑12、枸橼酸1‑2、纳米氧化钛4‑6、纳米碳黑3‑5、纳米银粉50‑60、氢化蓖麻油0.3‑0.4、硬脂酸铝1‑2、淀粉醚1‑2、三乙酸甘油酯5‑7、二乙二醇3‑5、二甲苯3‑5、乙酸丁酯7‑10、甲基纤维素1‑2、蓖麻油酸1‑2；所述玻璃粉由下列重量份的原料制成：硼砂15‑17、Si0₂6‑9、Bi₂0₃ 20‑25、A1₂0₃ 5‑8、Li₂0 3‑5、MgO3‑6、NaF2‑4、Ti0₂3‑6、ZnO4‑7、K₂O1‑2、缺氧氧化铈1‑2、霞石粉2‑4、纳米玉石粉2‑5；制备方法为：将硼砂、Si0₂、Bi20₃、A1₂0₃、Li₂0、MgO、NaF、Ti0₂、ZnO、K₂O、缺氧氧化铈混合，放入坩埚在1100‑1400℃加热熔化成液体，搅拌均匀后进行真空脱泡，真空度为 0.10‑0.14MPa，脱泡时间为 6‑9 分钟，再倒入模具中定型，再进行水淬、送入球磨机中粉碎、过筛，得到2‑6μm粉末，再与霞石粉、纳米玉石粉混合均匀，即得。