半导体装置

摘要

本发明提供了一种半导体装置，该半导体装置包括布线板和IC芯片，该布线板具有在至少一个主表面上形成的导电图案，该IC芯片安装在布线板上。该IC芯片包括与布线板进行导体连接的多个电极。导电图案包括引线图案和散热图案。引线图案通过导体与多个电极中的至少一个相连接。散热图案与IC芯片和引线图案物理地分隔开，并且该散热图案具有的表面面积大于引线图案的表面面积。另外，引线图案和散热图案被设置成彼此相对且其间具有间隙，并且它们的相对部分分别具有相互交叉的形状且被布置成各个相互交叉的形状彼此啮合且其间具有间隙。

主权项

一种半导体装置，包括：布线板，所述布线板具有在至少一个主表面上形成的导电图案；以及集成电路芯片，所述集成电路芯片被安装在所述布线板上，并且包括多个电极，以与所述布线板进行导体连接，其中所述导电图案，包括：引线图案，所述引线图案通过导体与所述多个电极中的至少一个相连接，其中，所述多个电极中的所述至少一个是散热电极，所述散热电极不与外部装置连接而是用于确保稳定连接和散热；以及散热图案，所述散热图案与所述集成电路芯片和所述引线图案中的每个物理地分隔开，并且所述散热图案具有的表面面积大于所述引线图案的表面面积，所述引线图案和所述散热图案被设置成彼此相对并且其间具有间隙，以及所述引线图案和所述散热图案中的相对部分分别具有相互交叉的形状，并且被布置成各个所述相互交叉的形状彼此啮合且其间具有间隙。