发明名称 |
配线板 |
摘要 |
配线板(1)具有配线板基板(11)以及连接端子列(21),连接端子列(21)形成在配线板基板(11)的一个面上,构成为与被连接基板(40)的被连接端子列(51)连接。配线板(1)具有用于确定配线板(1)的连接端子列(21)相对于被连接基板(40)的被连接端子列(51)的位置的标记。标记设置在以连接端子列(21)的特定部分(KA)为基准设定的配线板(1)上的特定位置处。配线板(1)构成为,可以观察到标记,以及被连接基板(40)的一部分。 |
申请公布号 |
CN102801004B |
申请公布日期 |
2014.10.01 |
申请号 |
CN201110435851.5 |
申请日期 |
2011.12.22 |
申请人 |
住友电气工业株式会社 |
发明人 |
松下幸哉;花房幸司;御影胜成;小山惠司;平田久志;新地敦;平本雅之 |
分类号 |
H01R12/51(2011.01)I |
主分类号 |
H01R12/51(2011.01)I |
代理机构 |
北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 |
代理人 |
何立波;张天舒 |
主权项 |
一种配线板,其具有配线板基板以及连接端子列,所述连接端子列形成在所述配线板基板的一个面上的至少一部分上,构成为与被连接基板的被连接端子列连接,该配线板的特征在于,所述连接端子列具有:多个连接端子;导电连接层,其配置在所述各连接端子的上表面上,且由包含导电颗粒的导电性树脂形成;以及绝缘层,其配置在所述连接端子中至少1对之间,且将连接端子彼此绝缘,所述绝缘层由绝缘粘接剂形成,所述配线板基板的至少一部分是透明的,所述连接端子列通过透明的粘接剂层与所述配线板基板粘接,经由所述配线板基板可以观察到所述连接端子列及所述被连接端子列,将所述多个连接端子中的至少1个连接端子的一部分用作基准,能够将所述连接端子列相对于所述被连接端子列进行定位,所述配线板具有:主体部,其具有延长至所述连接端子列的连接端子的多个配线;以及连接部,其具有所述连接端子列,所述配线板基板具有:2片第1子基板,其夹持所述配线且构成所述主体部;以及透明的第2子基板,其通过所述透明的粘接剂层粘接在所述连接端子列的背面且构成所述连接部,所述连接端子列从所述第1子基板凸出,通过所述透明的粘接剂层粘接在所述第2子基板上。 |
地址 |
日本大阪府 |