半导体组件装置的热接触式反向电连接的方法

摘要

本发明提出了一种热接触式半导体组件装置(10/40)，其藉由金属层(52)在力(53)的作用下使设置在半导体组件装置(10/40)的相对侧上的两个导热体(20，30)的至少其中之一(20/30)与半导体组件装置(10/40)的接触表面(12/46)接触，其中，金属层(52)在接合剂的凝固期间不熔化，以在其全部区域之上两个导热体(20，30)之间形成黏合键结。

主权项

一种用于生产半导体模块(80)的方法，其特征在于，该方法包括以下步骤：a)提供i)半导体组件装置(10/40)，其中‑在第一侧上具有与至少一个第一电连接(16/41)连接的第一接触表面(11/45)；以及‑在与所述第一侧相对的第二侧上具有与至少一个第二电连接(17/42)连接的第二接触表面(12/46)，ii)第一导热体(20)；iii)至少一个第二导热体(30)；iv)第一金属层(51)；v)至少一个第二金属层(52)；以及vi)至少一个接合工具(55)；b)将所述半导体组件装置(10/40)排列在所述第一导热体(20)与所述第二导热体(30)之间，以使所述第一导热体(20)的第一接触部分(25)与所述第一接触表面(11/45)相对，使所述第二导热体(30)的第二接触部分(35)与所述第二接触表面(12/46)相对，其中至少一部分的所述第一金属层(51)排列在所述第一接触部分(25)与所述第一接触表面(11/45)之间，而至少一部分的所述第二金属层(52)排列在所述第二接触部分(35)与所述第二接触表面(12/46)之间；c)产生至少一个力(53)，藉由所述第一导热体(20)及所述第二导热体(30)的其中之一在所述第一导热体(20)及所述第二导热体(30)中另一个的方向中，将至少一组件有效地定位；以及d)藉由所述接合工具(55)的固化来产生所述第一导热体(20)及第二导热体(30)的材料锁定连接，其中，在步骤c)中，所述第二金属层(52)的温度不超过具有最低熔化温度的所述第二金属层(52)的金属材料的熔化温度，并且在步骤c)中，在所述材料锁定连接生成的同时产生至少一个力(53)。