发明名称 制作可挠式基板的方法及其装置;METHOD AND APPARATUS FOR MANUFACTURING FLEXIBLE SUBSTRATE
摘要 一种制作可挠式基板的方法及其装置,装置包括一底板、一吹气装置以及一第一罩体。底板具有一贯穿孔,贯穿孔具有两相对之第一端口以及一第二端口。底板具有一贴合区。第二端口位于贴合区内。吹气装置具有一喷气口。喷气口与第一端口连接。第一罩体配置于贴合区上,并且第一罩体围绕第二端口。
申请公布号 TW201438531 申请公布日期 2014.10.01
申请号 TW102110343 申请日期 2013.03.22
申请人 友达光电股份有限公司 发明人 张耿志;吕佳苹;李文晖;廖启钧;李定忠
分类号 H05K3/10(2006.01) 主分类号 H05K3/10(2006.01)
代理机构 代理人 <name>许世正</name>
主权项
地址 新竹市新竹科学工业园区力行二路1号