| 发明名称 | 晶片承载盘之结构 | ||
| 摘要 | 本创作系一种晶片承载盘之结构，其用于置放复数个晶片，本创作之晶片承载盘具有复数个倒装对位件，放置有复数个晶片之一承载盘的该些倒装对位件与未放置有晶片之另一承载盘的该些倒装对位件相互配合，使得置放有该些晶片之该承载盘可被翻转，而倒置于此另一承载盘之上，如此该些晶片即会被翻转而确实倒置于该另一承载盘内，此外承载盘更具有复数个堆叠对位件，该些堆叠对位件呈非对称设置于承载盘，以协助复数个承载盘互相堆叠的对位，也就是限制该些承载盘互相堆叠之堆叠方向。 | ||
| 申请公布号 | TWM487522 | 申请公布日期 | 2014.10.01 |
| 申请号 | TW103209036 | 申请日期 | 2014.05.23 |
| 申请人 | 矽创电子股份有限公司 | 发明人 | 陈柏琦 |
| 分类号 | H01L21/67 | 主分类号 | H01L21/67 |
| 代理机构 | 代理人 | 蔡秀玫 新北市土城区金城路2段211号4楼A1室 | |
| 主权项 | 【第1项】 | ||
| 地址 | 新竹县竹北市台元一街5号11楼之1 TW 11F-1, NO. 5, TAIYUAN 1ST ST., JHUBEI CITY, HSINCHU COUNTY, 302, TAIWAN | ||