电路连接用接着膜及其用途、电路连接构造体及其制造方法、以及电路构件的连接方法

摘要

本发明是有关于一种电路连接用接着膜，该电路连接用接着膜包括：含有接着剂组成物及导电粒子的导电性接着剂层、与含有接着剂组成物且不含有导电粒子的绝缘性接着剂层，绝缘性接着剂层的厚度Ti与导电性接着剂层的厚度Tc满足下述式(1)的关系。;Ti/Tc≧1.5...(1)

主权项

一种电路连接用接着膜，包括：导电性接着剂层，含有接着剂组成物及导电粒子；以及绝缘性接着剂层，含有接着剂组成物且不含有导电粒子，上述绝缘性接着剂层的厚度Ti与上述导电性接着剂层的厚度Tc满足下述式(1)的关系，6.5≧Ti/Tc≧2.6...(1)上述电路连接用接着膜用于在使第1电路电极及第2电路电极相对向的状态下，将第1电路构件与作为第2电路构件的半导体元件予以电性连接，其中上述第1电路构件在厚度为0.3mm以下的作为第1电路基板的玻璃基板的主面上形成有上述第1电路电极，上述第2电路构件在厚度为0.3mm以下的第2电路基板的主面上形成有上述第2电路电极。