树脂组合物及由其制成之半固化片与印刷电路板

摘要

一种树脂组合物，包含一环氧树脂，一硬化剂，以及一改质剂，其中该改质剂系一聚合物溶液，可由如下步骤制得：;(a)将一氮氧杂环化合物溶于一第一溶剂中以形成一第一反应溶液，该氮氧杂环化合物系具下式I或II；;[式I];[式II];其中，R1至R3、W1、W2、m、n、p及q系如本文中所定义；;(b)加热该第一反应溶液至一第一温度，以进行开环聚合反应，提供一开环聚合产物溶液；以及;(c)冷却该开环聚合产物溶液至一第二温度，以实质上终止该开环聚合反应，获得该聚合物溶液，其中，该第一溶剂系不与该氮氧杂环化合物反应；该第一温度系高于该氮氧杂环化合物之软化温度且低于该第一溶剂之沸点；且该第二温度系低于该第一温度，其中，该硬化剂之含量为每100重量份环氧树脂约1重量份至约100重量份，且以固形物计(即排除溶剂之重量)，该改质剂之含量为每100重量份环氧树脂约0.5重量份至20重量份。

主权项

一种树脂组合物，其系包含：一环氧树脂；一硬化剂；以及一改质剂，其系一聚合物溶液，可由如下步骤制得：(a)将一氮氧杂环化合物溶于一第一溶剂中以形成一第一反应溶液，该氮氧杂环化合物系具下式I或II；其中，R1至R3系各自独立为选自以下群组之基团：II卤素、经或未经取代之C1至C10烷基、经或取代之C1至C10环烷基、及经或未经取　　至C20芳基；W1及W2系各自独立为选自以下群组之基团：H、卤素、醚基、硫醚基、磺醯基、亚磺醯基、羰基、经或未经取代之C1至C10烷基、经或未经取代之C1至C10环烷基、及经或未经取代之C6至C20芳基；m及n系各自独立为1至4之整数；p为1至3之整数；以及q为1至4之整数；(b)加热该第一反应溶液至一第一温度，以进行开环聚合反应，提供一开环聚合产物溶液；以及(c)冷却该开环聚合产物溶液至一第二温度，以实质上终止该开环聚合反应，获得该聚合物溶液，其中，该第一溶剂系不与该氮氧杂环化合物反应；该第一温度系高于该氮氧杂环化合物之软化温度且低于该第一溶剂之沸点；且该第二温度系低于该第一温度，其中，该硬化剂之含量为每100重量份环氧树脂约1重量份至约100重量份，且以固形物计，该改质剂之含量为每100重量份环氧树脂约0.5重量份至约20重量份。