无外引脚封装结构及其制作方法

摘要

一种无外引脚封装结构的制作方法。提供一具有彼此相对的一上表面及一下表面的金属基板。图案化金属基板的上表面及下表面，以使上表面形成多个第一凸部及至少一第二凸部，于下表面上形成多个对应第一凸部的第一凹槽图案。于第一凹槽图案内分别形成一第一焊料层。将一晶片固定于第二凸部上。形成多条导线分别电性连接晶片至第一凸部。于金属基板的上表面上形成一封装胶体。以第一焊料层为一蚀刻罩幕，对金属基板的下表面进行一背蚀刻制程，以移除金属基板的部分区域至暴露出封装胶体，并定义出一包含至少一承载晶片的晶片座及多个彼此分离的引脚的导脚群组。

主权项

一种无外引脚封装结构的制作方法，包括：提供一金属基板，该金属基板具有彼此相对的一上表面及一下表面；图案化该金属基板的该上表面以及该下表面，以于该上表面形成多个第一凸部以及至少一第二凸部，并于该下表面上形成多个对应该些第一凸部的第一凹槽图案；于各该第一凹槽图案内分别形成一第一焊料层；将一晶片固定于该第二凸部上；形成多条导线分别电性连接该晶片至该些第一凸部；于该金属基板的该上表面上形成一封装胶体，其中该封装胶体覆盖该晶片、该些第一凸部、该第二凸部以及该些导线；以及以该第一焊料层为一蚀刻罩幕，对该金属基板的该下表面进行一背蚀刻制程，以移除该金属基板的部分区域至暴露出该封装胶体，并定义出一导脚群组，该导脚群组包含至少一承载该晶片的晶片座以及多个彼此分离的引脚，其中该些引脚之一下表面以及至少一侧表面的局部显露于该封装胶体之外并且局部为该第一焊料层所包覆。