具微机电元件之封装结构及其制法

摘要

一种具微机电元件之封装结构，系包括：微机电元件，且该微机电元件具有复数电性接点；包覆该微机电元件与电性接点之封装层，且该微机电元件之底面外露于该封装层之下表面；嵌设于该封装层中之复数焊线，且各该焊线之一端连接该微机电元件之电性接点，而另一端外露于该封装层之下表面；以及设于该封装层之下表面上之增层结构，该增层结构系包括至少一介电层、及复数形成于该介电层中并电性连接该焊线一端之导电盲孔。本发明之封装结构系较容易精确控制对外之电性连接点的位置，且制作程序的相容性高，而有利于整体成本的降低。本发明复提供该封装结构之制法。

主权项

一种具微机电元件之封装结构，系包括：微机电元件，具有复数电性接点；封装层，系包覆该微机电元件与其电性接点，且该微机电元件之底面外露于该封装层之下表面；复数焊线，系嵌设于该封装层中，且各该焊线之一端连接该微机电元件之电性接点，而另一端外露于该封装层之下表面；以及增层结构，系设于该封装层之下表面上，该增层结构系包括至少一介电层、及复数形成于该介电层中并电性连接该焊线一端之导电盲孔。