电路板之制作方法

摘要

一种电路板之制作方法，包括步骤：提供包括导电层之电路基板，所述电路基板具有产品区与连接所述产品区之连接区；蚀刻所述导电层，以将产品区之导电层形成导电图案，将连接区之导电层形成检测结构，所述检测结构包括两个检测端子与一连接于两个检测端子间之连接导线；沿所述产品区之边界切割所述电路基板，并切断所述连接导线；以及对所述电路基板之导电图案进行电性测试，并检测检测结构之所述两个检测端子间之电性连接状态，以根据检测结构之电性测试结果判定电路基板之切割状况。

主权项

一种电路板之制作方法，包括步骤：提供包括导电层之电路基板，所述电路基板具有产品区与连接所述产品区之连接区；蚀刻所述导电层，以将产品区之导电层形成导电图案，将连接区之导电层形成检测结构，所述检测结构包括两个检测端子与一连接于两个检测端子之间之连接导线；沿所述产品区之边界切割所述电路基板，形成一贯穿所述电路基板之通孔切断连接导线，所述通孔之孔径大于或等于所述第一连接导线之宽度；以及对所述电路基板之导电图案进行电性测试，并检测检测结构之所述两个检测端子之间之电性连接状态，以根据检测结构之电性测试结果判定电路基板之切割状况。