| 摘要 |
1. Устройство для испытаний электронных плат (ЭП) па механические воздействия, содержащее силовой каркас из опорной плиты с креплениями для установки ЭП и стоек, на которых фиксируется нажимной механизм, включающий платформу нагружения и индентор, воспроизводящий силовое воздействие в точке нагружения, с измерительным щупом и индикатором, фиксирующем прогиб в точке нагружения отличающееся тем, что силовой каркас выполнен из четырех опорных стоек соединенных стержнями по периметру, причем к двум противоположным стержням крепятся поперечины с установленными на них креплениями для ЭП, с возможностью перемещения ЭП вдоль параллельных стержней и вдоль поперечен, при этом над ЭП на опорные стойки размещен кондуктор, выполненный из кольца с верхней и нижней сетками, в ячейки которых установлены инденторы до упора в поверхность платы, причем над кондуктором на опорные стойки закреплен нажимной механизм, состоящий из крестовины с плитой, а в подвесной узел под ЭП на поперечины зафиксирован нутромер с выдвижным измерительным стержнем, при этом количество точек установки инденторов определяется по формулам:где δ(x,y) - перемещение в j точке под влиянием нагрузки приложенной в i точке;P(x,y) - нагрузка, приложенная в точке i;G - коэффициент пропорциональности, связывающий перемещение с нагрузкой и цилиндрической жесткостью ЭП;- цилиндрическая жесткость ЭП, (Е - модуль упругости материала ЭП, h - толщина ЭП, ν - коэффициент Пуассона материала ЭП),δ(x,y) - максимальное перемещение в точке j;- суммарное перемещение в j точке;N - количество точек приложения нагрузки (N≥1);j - номер точки с максимальным перемещением;i - номер текущей точки с |
