| 摘要 |
<p>Gegenstand der Erfindung ist ein Verfahren zum Polieren mindestens einer Scheibe aus Halbleitermaterial, umfassend in der angegebenen Reihenfolge eine erste gleichzeitig doppelseitige Politur der Vorderseite und der Rückseite mindestens einer Scheibe aus Halbleitermaterial mit einem harten Poliertuch, eine Kanten-Notch-Politur, eine zweite gleichzeitig doppelseitige Politur der Vorderseite und der Rückseite mindestens einer Scheibe aus Halbleitermaterial mit einem weicheren Poliertuch, sowie einer abschließenden einseitigen Glanzpolitur der Vorderseite.</p> |
