Verfahren zur Kontaktierung eines elektrischen und/oder elektronischen Bauelements und korrespondierendes Elektronikmodul

摘要

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Kontaktierung eines elektrischen und/oder elektronischen Bauelements (8) auf einem Substrat (2) sowie ein korrespondierendes Elektronikmodul (1) mit einem Substrat (2), wobei bei dem Kontaktierungsverfahren eine Paste (6.2) auf einen vorgegebenen Kontaktbereich (4) des Substrats (2) aufgebracht wird, wobei über ein Verbindungsverfahren ein Stoffschluss des Bauelements (8) mit der Paste (6.2) und dem Substrat (2) gebildet wird, sowie ein korrespondierendes Elektronikmodul (1) mit einem auf einem Substrat (2) kontaktierten elektrischen und/oder elektronischen Bauelement (8). Erfindungsgemäß wird vor dem Aufbringen der Paste (6.2) der Kontaktbereich (4) des Substrats (2) durch einen Laserstrahl eines Lasers strukturiert.