| 摘要 |
<p>Die Erfindung betrifft ein Stereokameramodul (1), welches einen ersten und zweiten Bildsensor, einen Träger (4) mit im Wesentlichen in der gleichen Ebene ausgerichteten Montageflächen (4.1, 4.2) zur Anordnung des ersten und zweiten Bildsensors (2.1, 2.2) auf diesen Montageflächen (4.1, 4.2), ein auf dem Träger (4) angeordnetes erstes Objektivgehäuse (5.1) mit einem Optiksystem (6.1) für den ersten Bildsensor (2.1), ein auf dem Träger (4) angeordnetes zweites Objektivgehäuse (5.2) mit einem Optiksystem (6.2) für den zweiten Bildsensor (2.2), und eine Leiterplattenanordnung (7) zum elektrischen Kontaktieren des ersten und zweiten Bildsensors durch den Träger (4) hindurch. Erfindungsgemäß ist vorgesehen, dass der erste und zweite Bildsensor jeweils als Bildsensor-Chip (2.1, 2.2) mit Drahtbondverbindungen (3.1, 3.2) ausgebildet sind und die Leiterplattenanordnung (7) Drahtbondflächen (8) zum Kontaktieren der Drahtbondverbindungen (3.1, 3.2) des ersten und zweiten Bildsensor-Chips (2.1, 2.2 aufweist.</p> |
