发明名称 |
一种基于半导体制冷机理的降噪温控系统 |
摘要 |
本发明公开了一种基于半导体制冷机理的降噪温控系统,包括散热系统、制冷系统和温度控制系统;所述的散热系统采用热管散热片,所述的制冷系统包括电路芯片、半导体制冷器和温度传感器,所述的温度控制系统包括驱动电路、D/A转换、单片机以及温度显示。该降噪温控系统基于帕尔贴效应的原理设计,可以为电路芯片创造所需的低温工作环境,降低与温度有关的多项噪声,有效提高系统信噪比、扩展系统动态范围。该设备结构简单、成本低廉,具有无制冷剂、环保性好、无运动部件、振动和噪声低等优点。 |
申请公布号 |
CN104062990A |
申请公布日期 |
2014.09.24 |
申请号 |
CN201410264748.2 |
申请日期 |
2014.07.22 |
申请人 |
徐云鹏 |
发明人 |
徐云鹏 |
分类号 |
G05D23/30(2006.01)I |
主分类号 |
G05D23/30(2006.01)I |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
一种基于半导体制冷机理的降噪温控系统,其特征在于,包括散热系统、制冷系统和温度控制系统;所述的散热系统采用热管散热片,所述的制冷系统包括电路芯片、半导体制冷器和温度传感器,所述的温度控制系统包括驱动电路、D/A转换、单片机以及温度显示;所述的热管散热片与半导体制冷器相连,所述的驱动电路接在半导体制冷器与D/A转换模块之间;所述的单片机同时与温度传感器、D/A转换和温度显示模块相连。 |
地址 |
330096 江西省南昌市高新区创新一路昌大瑞丰717室 |