| 发明名称 | 超声换能器阵列的隐形切割 | ||
| 摘要 | 本发明涉及超声换能器阵列的隐形切割。一种采用隐形切割形成的超声换能器阵列。激光用于形成(20)压电基板(40)内部并且沿着期望槽缝位置的缺陷。沿着缺陷将基板(40)断裂(22)。可控膨胀(24)，诸如使用热膨胀，可以被用于确立期望的槽缝宽度。垫片(58)可以被用于保持期望的槽缝宽度。填充(30)槽缝从而产生超声换能器阵列。 | ||
| 申请公布号 | CN104064671A | 申请公布日期 | 2014.09.24 |
| 申请号 | CN201410091034.6 | 申请日期 | 2014.01.23 |
| 申请人 | 美国西门子医疗解决公司;西门子公司 | 发明人 | S·施特格迈尔;J·萨普夫;陆宣明 |
| 分类号 | H01L41/338(2013.01)I;H01L27/20(2006.01)I | 主分类号 | H01L41/338(2013.01)I |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人 | 吕传奇;胡莉莉 |
| 主权项 | 一种用于形成(20)超声换能器阵列的方法，所述方法包括：采用激光，沿着在陶瓷换能器基板(40)内的线形成(20)缺陷；在所述线处将所述陶瓷换能器基板(40)断裂(22)成所述超声换能器阵列的元件(46)；热膨胀(24)所述元件(46)之间的缝隙；膨胀时，将垫片(58)插入(26)所述元件(46)之间的缝隙；采用所述缝隙内的垫片(58)热减小(28)所述缝隙；并且在所述减小(28)后采用槽缝填充物填充(30)所述缝隙。 | ||
| 地址 | 美国宾夕法尼亚州 | ||