| 发明名称 | 微电子机械系统的加工方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开一种微电子机械系统的加工方法，包括如下步骤：在硅片上形成基材层；在所述基材层上形成光刻胶图案层；对整个硅片进行加热和紫外线照射处理；进行干法刻蚀。上述方法由于经过加热处理和紫外线照射，使得光刻胶抗刻蚀的能力增强，不会出现如传统技术中因光刻胶侧边被过度腐蚀而微机械结构的尺寸偏大的问题。因此可以保证孔刻蚀尺寸的一致性。 | ||
| 申请公布号 | CN104058362A | 申请公布日期 | 2014.09.24 |
| 申请号 | CN201310092536.6 | 申请日期 | 2013.03.21 |
| 申请人 | 无锡华润上华半导体有限公司 | 发明人 | 章安娜;李晓明 |
| 分类号 | B81C1/00(2006.01)I;G03F7/40(2006.01)I | 主分类号 | B81C1/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人 | 邓云鹏 |
| 主权项 | 一种微电子机械系统的加工方法，包括如下步骤：在硅片上形成基材层；在所述基材层上形成光刻胶图案层；对整个硅片进行加热和紫外线照射处理；进行干法刻蚀。 | ||
| 地址 | 214028 江苏省无锡市国家高新技术产业开发区汉江路5号 | ||