LED灌胶封装工艺

摘要

本发明涉及LED封装技术领域，尤其是一种LED灌胶封装工艺，包括如下步骤：取含纳米金属粉末的LED密封胶，在避光条件下搅拌3-5分钟，备用；在成型模腔内注入所述LED密封胶，然后插入压焊好的LED支架，紫外光照射5-10分钟，使LED密封胶固化，得到LED半成品；将LED半成品移至80-100℃的烘箱中烘烤20-40分钟，最后从模腔中脱出即完成灌胶封装工艺。本发明提供的一种LED灌胶封装工艺，通过使用含有纳米金属粉末的UV光固化LED密封胶，LED密封胶对热能具有良好的疏导作用，可有效防止因芯片热量积聚而导致局部过热所影响芯片工作，并且延缓了产品热老化过程。

主权项

一种LED灌胶封装工艺，包括如下步骤：(1)取LED密封胶，在避光条件下搅拌3‑5分钟，备用；(2)在成型模腔内注入所述LED密封胶，然后插入压焊好的LED支架，紫外光照射5‑10分钟，使LED密封胶固化，得到LED半成品；(3)将LED半成品移至80‑100℃的烘箱中烘烤20‑40分钟，最后从模腔中脱出即完成灌胶封装工艺；其特征在于：所述LED密封胶包括如下组分：聚氨酯丙烯酸酯，环氧树脂丙烯酸酯，活性稀释剂，光引发剂，流平剂，纳米金属粉末，消泡剂。