用于电路板的表面镀层、焊盘和电路板

摘要

本发明公开了一种用于电路板的表面镀层、一种设置有所述表面镀层的焊盘和一种在每个焊盘上设置有所述表面镀层的电路板。根据本发明，电路板包括多个将要与电路板连接的焊盘，其中，多个表面镀层设置在每个焊盘上，所述多个表面镀层由具有热循环可靠性的第一镀层和具有跌落可靠性的第二镀层形成，第一镀层和第二镀层均直接与焊盘接触并按预定的形式布置在每个焊盘上。根据本发明，通过在电路板的单个焊盘上同时设置多个性质不同的表面镀层，使得焊盘具有优异的热循环性和跌落可靠性，从而能够显著提高与每个焊盘接触的单个焊球的可靠性。

主权项

一种用于电路板的表面镀层，电路板包括多个将要与电路板连接的焊盘，其特征在于：多个表面镀层设置在每个焊盘上，其中，所述多个表面镀层由具有热循环可靠性的第一镀层和具有跌落可靠性的第二镀层构成，第一镀层和第二镀层均直接与焊盘接触并按预定的形式布置在每个焊盘上。