发明名称 | 激光加工装置以及激光加工方法 | ||
摘要 | 本发明提供一种激光加工装置以及激光加工方法,该激光加工装置即使在脉冲宽度较短时,也能够使每个脉冲的脉冲能量稳定。激光光源与从外部接收的激光振荡开始触发信号同步开始激光振荡,并与激光振荡停止触发信号同步停止激光振荡。检测器检测依赖于向激光光源施加的电力以及从激光光源射出的激光脉冲的至少其中之一的物理量。控制装置向激光光源施加激光振荡开始触发信号,并且根据利用检测器检测的物理量的检测结果,向激光光源施加振荡停止触发信号。 | ||
申请公布号 | CN104057203A | 申请公布日期 | 2014.09.24 |
申请号 | CN201410090728.8 | 申请日期 | 2014.03.12 |
申请人 | 住友重机械工业株式会社 | 发明人 | 万雅史;冈田康弘 |
分类号 | B23K26/0622(2014.01)I | 主分类号 | B23K26/0622(2014.01)I |
代理机构 | 广州三环专利代理有限公司 44202 | 代理人 | 温旭;郝传鑫 |
主权项 | 一种激光加工装置,其中,具有:激光光源,与从外部接收的振荡开始触发信号同步开始激光振荡,并与振荡停止触发信号同步停止激光振荡;检测器,检测依赖于向所述激光光源施加的电力以及从所述激光光源射出的激光脉冲的至少其中之一的物理量;以及控制装置,向所述激光光源施加所述振荡开始触发信号,并且根据利用所述检测器检测的所述物理量的检测结果,向所述激光光源施加所述振荡停止触发信号。 | ||
地址 | 日本东京都 |