| 发明名称 | 半导体制造装置用部件 | ||
| 摘要 | 本发明的课题是提供一种半导体制造装置用部件，其为将陶瓷零件与金属零件通过热固化片进行接合的半导体制造装置用部件，其能够充分耐受在高温时的应用。本发明的半导体制造装置用部件（10）为将氧化铝制的静电卡盘（12）与铝制的冷却板（14）通过热固化片（16）进行接合的半导体制造装置用部件。热固化片（16）是使环氧-丙烯酸系混合的粘结剂固化而成的热固化片。粘结剂含有（A）能够进行氢转移型加聚的环氧树脂、（B）丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯的聚合物、（C）固化剂。 | ||
| 申请公布号 | CN104064494A | 申请公布日期 | 2014.09.24 |
| 申请号 | CN201410100477.7 | 申请日期 | 2014.03.18 |
| 申请人 | 日本碍子株式会社 | 发明人 | 大场教磨;川尻哲也;片居木俊 |
| 分类号 | H01L21/67(2006.01)I;H01L21/683(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/67(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人 | 钟晶;於毓桢 |
| 主权项 | 一种半导体制造装置用部件，其特征在于，其为将陶瓷零件与金属零件通过热固化片进行接合的半导体制造装置用部件，所述热固化片是使环氧‑丙烯酸系混合的粘结剂固化而成的热固化片，所述粘结剂含有（A）能够进行氢转移型加聚的环氧树脂、（B）丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯的聚合物、（C）固化剂。 | ||
| 地址 | 日本爱知县 | ||